Die Bonding AOI检测系统

华体会（中国）的 Die Bonding AOI检测系统，以多模态光学检测矩阵和智能算法为核心，从表面到内部全方位守护Flip Chip封装质量。系统实现亚微米级定位，捕捉微米级缺陷，支持超高速15K+在线检测及多流道串并联检测。